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SMD1210 貼片自恢復(fù)保險(xiǎn)絲

Features 
■ Surface Mount Devices 
■ Lead free device 
■ Surface Mount packaging for automated 
assembly 
■ Agency recognition: UL
Applications
Almost anywhere there is a low voltage power supply, 
up to 30V and a load to be protected, including:
■ Computer mother board, Modem. USB hub
■ PDAs & Charger, Analog & digital line card
■ Digital cameras, Disk drivers, CD-ROMs,




SMD 1210  SERIES

ROHS&RICH 

FU YUAN

MODEL

MARKING

Vmax

Imax

Ihold

Itrip

Pd

Maximum

Time To Trip

Resistance

(Vdc)

(A)

@25°C

(A)

@25°C

(A)

Max.

(W)

Current

(A)

Time

(Sec)

Rimin

(?)

R1max

(?)

SMD1210-005SF

RA

30.0

30

0.05

0.15

0.6

0.25

1.50

2.800

50.000

SMD1210-005SF13.2V

RA

13.2

30

0.05

0.15

0.6

0.25

1.50

2.800

50.000

SMD1210-005SF60V

RA

60

30

0.05

0.15

0.6

0.25

1.50

2.800

50.000

SMD1210-010SF

R1

30.0

30

0.10

0.30

0.6

0.50

0.60

0.800

15.000

SMD1210-010SF13.2V

R1

13.2

30

0.10

0.30

0.6

0.50

0.60

1.600

15.000

SMD1210-010SF60V

R1

60

30

0.10

0.30

0.6

0.50

0.60

1.600

15.000

SMD1210-020SF

R2

30.0

30

0.20

0.40

0.6

8.0

0.02

0.400

5.000

SMD1210-020SF13.2V

R2

13.2

30

0.20

0.40

0.6

8.0

0.02

0.400

5.000

SMD1210-020SF60V

R2

60

30

0.20

0.40

0.6

8.0

0.02

0.400

5.000

SMD1210-035SF

R3

6.0

30

0.35

0.75

0.6

8.0

0.20

0.200

1.300

SMD1210-035SF13.V

R3

13.2

30

0.35

0.75

0.6

8.0

0.20

0.200

1.300

SMD1210-035SF16v

R3

16.0

30

0.35

0.75

0.6

8.0

0.20

0.200

1.300

SMD1210-035SF24v

R3

24.0

30

0.35

0.75

0.6

8.0

0.20

0.200

1.300

SMD1210-050SF

R5

13.2

30

0.50

1.00

0.6

8.0

0.10

0.180

0.900

SMD1210-050SF16v

R5

16.0

30

0.50

1.00

0.6

8.0

0.10

0.180

0.900

SMD1210-050SF24v

R5

24.0

30

0.50

1.00

0.6

8.0

0.10

0.180

0.900

SMD1210-075SF

R7

6.0

30

0.75

1.50

0.6

8.0

0.10

0.070

0.400

SMD1210-075SF16v

R7

16.0

30

0.75

1.50

0.6

8.0

0.10

0.070

0.400

SMD1210-110SF

R0

6.0

35

1.10

2.20

0.6

8.0

0.30

0.050

0.210

SMD1210-110SF16V

R0

16.0

35

1.10

2.20

0.6

8.0

0.30

0.050

0.210

SMD1210-150SF

RX

6.0

35

1.50

3.00

0.6

8.0

0.50

0.030

0.110

SMD1210-150SF12v

RX

12.0

35

1.50

3.00

0.6

8.0

0.50

0.030

0.110

SMD1210-150SF16v

RX

16.0

35

1.50

3.00

0.6

8.0

0.50

0.030

0.110

SMD1210-175SF

RY

6.0

35

1.75

3.50

0.8

8.0

0.60

0.020

0.080

SMD1210-200SF

RZ

6.0

35

2.00

4.00

0.8

8.0

1.00

0.015

0.070

SMD1210-200SF16V

RZ

16.0

35

2.00

4.00

0.8

8.0

1.00

0.015

0.070

SMD1210-260SF

R

6.0

35

2.60

5.20

0.8

8.0

2.00

0.010

0.060

Ihold  = Hold Current. Maximum current device will not trip in 25°C still air.

Itrip   = Trip Current. Minimum current at which the device will always trip in 25°C still air.
Vmax = Maximum operating voltage device can withstand without damage at rated current (Imax).
Imax  = Maximum fault current device can withstand without damage at rated voltage (Vmax).
Pd    = Maximum power dissipation when device is in the tripped state in 25°C still air environment at rated voltage.
Rimin/max = Minimum/Maximum device resistance prior to tripping at 25°C.
R1max  = Maximum device resistance is measured one hour post reflow.
CAUTION : Operation beyond the specified ratings may result in damage and possible arcing and flame.
Environmental Specifications
Test Conditions Resistance change
Passive aging +85°C, 1000 hrs. ±5% typical
Humidity aging +85°C, 85% R.H. , 168 hours ±5% typical
Thermal shock +85°C to -40°C, 20 times ±33% typical
Resistance to solvent MIL-STD-202,Method 215 No change
Vibration MIL-STD-202,Method 201 No change
Ambient operating conditions :         - 40 °C to 85 °C
Maximum surface temperature of the device in the tripped state is 125 °C

AGENCY APPROVALS :                                 U.L approved

Ihold versus temperature

MODEL

Maximum ambient operating temperature (Tmao) vs. hold current (Ihold)

 

-40°C

-20°C

0°C

25°C

40°C

50°C

60°C

70°C

85°C

SMD1210-005SF

0.08

0.07

0.06

0.05

0.04

0.04

0.03

0.03

0.02

SMD1210-010SF

0.16

0.14

0.12

0.10

0.08

0.07

0.06

0.05

0.03

SMD1210-020SF

0.29

0.26

0.22

0.20

0.16

0.14

0.13

0.11

0.08

SMD1210-035SF

0.47

0.45

0.40

0.35

0.33

0.28

0.24

0.21

0.18

SMD1210-050SF

0.76

0.67

0.58

0.50

0.43

0.40

0.36

0.32

0.28

SMD1210-075SF

1.00

0.97

0.86

0.75

0.64

0.59

0.54

0.48

0.40

SMD1210-110SF

1.69

1.48

1.29

1.10

0.88

0.76

0.65

0.57

0.43

SMD1210-150SF

2.13

1.92

1.71

1.50

1.26

1.14

1.01

0.89

0.71

SMD1210-175SF

2.54

2.30

2.02

1.75

1.47

1.33

1.18

1.05

0.86

SMD1210-200SF

2.90

2.63

2.31

2.00

1.68

1.52

1.35

1.20

0.98

SMD1210-260SF

3.43

3.22

2.93

2.60

2.23

2.03

1.87

1.57

1.35

Construction and Dimension (Unit:mm)

MODEL

A

B

C

D

E

 

Min.

Max.

Min.

Max.

Min.

Max.

Min.

Min.

SMD1210-005SF

3.00

3.50

2.35

2.80

0.60

1.20

0.30

0.10

SMD1210-005SF13.2V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.60

1.20

0.30

0.10

SMD1210-005SF60V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.60

1.20

0.30

0.10

SMD1210-010SF

3.00

3.50

2.35

2.80

0.60

1.20

0.30

0.10

SMD1210-010SF13.2V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.60

1.20

0.30

0.10

SMD1210-010SF60V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.60

1.20

0.30

0.10

SMD1210-020SF

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-020SF13.2V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-020SF60V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-035SF

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-035SF13.2V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-035SF16V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-035SF24V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-050SF

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-050SF16V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-050SF24V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-075SF

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-075SF16V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-110SF

3.00

3.50

2.35

2.8

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-110SF16V

3.00

3.50

2.35

2.8

0.50

1.10

0.30

0.10

SMD1210-150SF

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.20

0.30

0.10

SMD1210-150SF12V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.20

0.30

0.10

SMD1210-150SF16V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.50

1.20

0.30

0.10

SMD1210-175SF

3.00

3.50

2.35

2.80

0.80

1.40

0.30

0.10

SMD1210-200SF

3.00

3.50

2.35

2.80

0.80

1.40

0.30

0.10

SMD1210-200SF16V

3.00

3.50

2.35

2.80

0.80

1.40

0.30

0.10

SMD1210-260SF

3.00

3.50

2.35

2.80

1.00

1.60

0.30

0.10


Termination pad characteristics
Terminal pad materials: Tin-Plated Nickle-Copper or Gold-Plated Nickle-Copper
Terminal pad solderability: Meets EIA specification RS186-9E and ANSI/J-STD-002 Category 3.
Rework
Use standard industry practices, the removal device must be replaced with a fresh one.
Thermal derating curve

 
Typical time-to-trip at 25°C
!WARNING
· Use PPTC beyond the maximum ratings or improper use may result in device damage and possible electrical arcing and flame.
· PPTC are intended for protection against occasional over current or over temperature fault conditions and should not be used when repeated
fault conditions or prolonged trip events are anticipated.
· Device performance can be impacted negatively if devices are handled in a manner inconsistent with recommended electronic, thermal, and
mechanical procedures for electronic components.
· Use PPTC with a large inductance in circuit will generate a circuit voltage (L di/dt) above the rated voltage of the PPTC.
· Avoid impact PPTC device its thermal expansion like placed under pressure or installed in limited space.
· Contamination of the PPTC material with certain silicon based oils or some aggressive solvents can adversely impact the performance of the
devices. PPTC SMD can be cleaned by standard methods.
· Requests that customers comply with our recommended solder pad layouts and recommended reflow profile. Improper board layouts or
reflow profile could negatively impact solderability performance of our devices.
?Recommended reflow methods:IR, vapor phase oven, hot air oven.
?Devices are not designed to be wave soldered to the 
bottom sideof the board.
?Recommended maximum paste thickness is 0.25 mm 
(0.010 inch).
?Devices can be cleaned using standard method and
 solvents.
Note:If reflow temperatures exceed the recommended profile,
devices may not meet the performance requirements.
Tape and reel specifications (mm)
Governing Specifications      EIA 481-2
W 8.15 ± 0.3
P0 4.0 ± 0.10
P1 4.0 ± 0.10
P2 2.0 ± 0.05
A0 2.82 ± 0.10
B0 3.52 ± 0.10
B1max. 4.35
D0 1.5 + 0.1, -0
F 7.5 ± 0.05
E1 1.75 ± 0.10
E2min. 6.25
T 0.6
T1max. 0.1
K0 0.90±0.1
Leadermin. 390
Trailermin. 160
Reel Dimensions
A max. 178
N min. 50
W1 8.4 ± 0.5
? Storage conditions:40°C max, 70% R.H.
? Devices may not meet specified performanc if storage conditions are exceeded.
Order information Packaging
SMD1210 050   SMD:surface mount device  Current 0.5A Tape & Reel Quantity  4,000 pcs/reel
 
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